Entwickeln von elektronischen, mechanischen und mechatronischen Systemen

 

 

Fähigkeiten
Modellieren und 3D-Simulieren von strömungstechnischen und thermischen Vorgängen beim Spritzgießen zur fertigungstechnischen Optimierung von Bauteilen und Werkzeugen
Modellieren, Simulieren und Optimieren von mechanischen Systemen (Baugruppen, Komponenten, kritische Teile) mittels 3D-Finite Elemente Methoden (Festigkeit, Gewicht, Bauraum, Schwingungsverhalten, Verschleiß, etc.)
Entwerfen, Modellieren und Simulieren von elektronischen, mikroelektronischen und mikroelektro-mechanischen Systemen unter Verwendung von Field Programable Gate Arrays (FPGA), digitalen Signalprozessoren, Mikrocontrollern und Mikrosensoren
Fertigen und Testen von Prototypen von elektronischen, mechanischen und mechatronischen Systemen
Optimieren virtueller Entwicklungswerkzeuge durch die Entwicklung spezieller Algorithmen und Simulationsmodelle
Entwickeln und Bauen schneller Messtechnik (> 10 GHz)

 

Ressourcen

CAx-Software und Simulationswerkzeuge (SolidWorks, Catia, Ansys, Abaqus FEA, Sigmasoft, Comsol, Matlab, Labview, u.a.m.)

Werkstätte für Prototypen- und Vorserienfertigung (mechanische Fertigung, Printfräse, 3D Drucker mit insbesondere Metall-Laserschmelzanlage, Anlagen für Mikro- und Pulverspritzgiessen)

Bauteilcharakterisierung
2D- & 3D-Oberflächenanalyse:
Alicona InfiniteFocusSL; Messbereich: 50×50 mm²; Probenhöhe: max. 33 mm, Scanhöhe: max. 9 mm; vertikale Auflösung: 20 nm; laterale Auflösung: 0,2 µm
Mikroskopische Analyse:
Zeiss Axiotech 100HD & Leica MZ 95
Koordinatenvermessung:
Werth Videocheck IP 250; Messbereich: 250×125×200 mm³; Sensorik: optisch, taktil, Fasertaster
Dichtebestimmung:
Sartorius Genius ME235P Dichtemesseinrichtung (archimedisch) & Quantachrome Ultrapycnometer 1000
3D-Scanner:
Breuckmann optoTOP OT43 Streifenprojektion; Kameraauflösung: 1300×1024 Pixel; Messfelder: 28×20×20 mm³, 160×125×100 mm³, 360×270×220 mm³
Materialcharakterisierung
Pulvergrößenverteilung:
Retsch HORIBA LA-950 V2; Laser-Streulichtanalyse gemäß Mie-Theorie nach ISO 13320; Messbereich: 10 nm - 3 mm; Nassdispergierung
Zugprüfung:
MFL Systeme MHE; Zugkraft: max. 40 kN
Rasterelektronenmikroskop:
Hitachi TM-100052E-0101, Auflösung: 30:1 bis 10.000:1

 

Die zu dieser Kompetenz zugehörigen Fachbereiche des Studienganges "Mechatronik":